馬斯克宣布啟動 TeraFab最大晶片廠，目標年產 2000 億顆晶片挑戰台積電

馬斯克在 X 平台宣告 TeraFab 計畫將於七天內啟動，目標是打造年產 1000 至 2000 億顆晶片的半導體製造設施，產能聲稱可超越台積電規模。

7 天倒數啟動 TeraFab

馬斯克昨晚在 X 平台表示：「Terafab Project launches in 7 days」，宣告晶片廠計畫即將啟動。根據資訊，TeraFab 目標年產 1000 至 2000 億顆晶片，聲稱規模將超越台積電在台灣的全部廠區總和。若順利落地，TeraFab 將成為他在 Tesla、SpaceX 與 xAI 之後的新核心項目。

Tesla 的晶片壓力

TeraFab 的啟動與 Tesla 長期面臨的晶片供應問題有關。從 Model 3 生產、Dojo 超級電腦的擴建，到 Optimus 機器人的開發，晶片需求已遠超現有供應容量。 台積電、三星、NVIDIA 與 AMD 的產能緊張，使 Tesla 在多條產品線上受限。馬斯克希望透過 TeraFab 自建產能，掌握晶片主導權，減少外部依賴。

「抽雪茄晶圓廠」言論引發反彈

馬斯克曾表示 TeraFab 可在無傳統無塵室的情況下生產 2 nm 晶片，甚至稱「可以在晶圓廠裡抽雪茄」。多位工程人員指出， 2 nm 製程對微粒污染極為敏感，任何灰塵或煙灰都可能導致晶圓報廢。外界認為他的說法過於誇張，顯示對生產條件缺乏理解，或只是以高調語氣吸引關注。

CHIPS Act 與政策背景

TeraFab 啟動正值美國推動半導體本土化之際。美國政府透過 CHIPS Act 鼓勵製造回流，資金補助與政策導向為新計畫提供支持空間。AI 發展帶來的運算需求提升，使晶片成為戰略資源。市場關注七天後馬斯克將公布的具體內容，是完整工程規劃，還是概念階段的宣示。

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